TIR^®200为基于高品质石墨烯的高性能热管理材料，通过创新的微结构设计，在实现很高面内导热效率的同时，兼具超群的柔韧性。该产品可快速、均匀地将电子器件发热区域的热量扩散至整个平面，有效降低热点温度，保障设备稳定运行;优异的柔韧性使其能轻松适配曲面、折叠等复杂应用场景，为新一代电子产品提供有效可靠的散热解决方案。

产品特性

》很高导热：1600W/m-K远超传统金属

》很好的柔性与抗弯折性能，

》易于模切加工、适配不同元器件

》宽广的工作温度范围

》超薄轻质

》符合欧盟Rohs 指令，满足无卤素等有害物质含量要求

产品应用

》电动汽车动力电池包

》高性能服务器

》通信与电气设备

》交通设备

》电子产品

加工方式：

TIR^®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。