TIE^®280-25AB为双组份环氧树脂灌封胶，具备良好的导热性能与可室温固化特性，能够在常温条件下完成固化过程，便于现场操作与施工。且该材料具备优异的防火阻燃性能，可满足电子设备对安全性的高标准要求，特别适用于电容器、小型电子元器件及精密电路模块的灌封保护，可为敏感元件提供长期可靠的机械支撑与环境防护。

产品特性

》良好的热传导率 : 2.5W/mK

》优异的绝缘性能

》双组份材料，易于储存

》优异的高低温机械性能及化学稳定性

》可依温度调整固化时间

产品应用

》电子元器件灌封保护

》电源与电气控制

》LED照明与显示

》新能源与汽车电子

》通信与网络设备

应用指南

1、混合

树脂在运输或贮藏过程中易出现沉淀分层现象，因此使用前须对树脂进行充分搅拌。按推荐配比，将树脂(PartA)与固化剂(Part B)准确称量后，倒入洁净容器中混合。称量器具需满足精度要求，确保配比准确无误。若环境温度低于18°C，建议将PartA置于50°C烘箱中预热45分钟，以提升混合后胶料的流动性。注意:混合时预热温度严禁超过50°C，高温会大幅缩短胶料的工作寿命。先手动搅拌2~3分钟，搅拌过程中需持续刮擦容器底部及内壁四周，保证胶料混合均匀;条件允许时，可再进行机械搅拌2~3分钟。搅拌时应避免高速操作，以防产生气泡或因摩擦生热进一步缩短胶料工作寿命。

2、抽真空

为完全去除胶料搅拌过程中混入的气泡，需对混合后的胶料进行真空脱泡处理。真空度设置为1~5mmHg，抽真空过程中，胶料内部气泡会持续析出并浮至表面;持续抽真空至气泡基本消除，脱泡时间通常为3~10分钟。

3、应用

将混合脱泡后的胶料注入目标模具，对模具进行适度预热可降低胶料粘度、提升其流动性能，确保胶料充分包覆线圈或组件的所有待封装部位。对于封装致密性、可靠性要求较高的应用场景，需在注胶后再次进行真空处理，以完全消除胶料内部及胶料与组件接触面的残留气泡。固化工艺可依据产品推荐的固化程序执行，为进一步提升胶料的粘接强度、致密性及耐候性能，建议在初固化完成后，额外进行一次加温后固化处理。后固化通常可选用产品规格书中规定的高固化温度，恒温烘烤2~4小时;亦可根据实际应用需求，调整固化工艺参数。

注意事项

使用前请仔细阅读安全、健康相关技术文件，严格遵循产品标签及安全说明书中的各项要求。为保障电子封装组件长期稳定的使用性能与可靠性，每次灌封作业前，需对组件表面进行完全清洁处理，去除附着的灰尘、水汽、盐分及油脂等污染物。此类杂质易引发封装后短路、粘接强度不足、基材腐蚀等质量缺陷，严重影响产品使用寿命。

贮存指南

树脂与固化剂需贮存于原装密封容器内，置于阴凉干燥处存放，可有效延长产品保质期。贮藏方式及环境温度为影响产品保质期的关键因素，需严格遵循要求执行。

相容性

某些化学物质，固化剂增塑剂会控制本产品的固化，应用溶剂清洗基材表面或以高于固化温度略微烘烤，可解决此问题。下列材料要特别注意:含N、P、S等有机物和Sn、Pb、Hg、Bi、As等离子化物;含炔及多乙烯基的化合物;缩合型胶料及其污染的模具和工具.

安全/卫生

本产品与其他树脂类产品类似，对人体皮肤、眼部具有刺激性;部分人群皮肤接触本品或吸入其挥发气体后，可能引发以皮疹、皮肤瘙痒为主要症状的过敏反应;在高温作业环境下，还可能诱发呼吸系统气味过敏。

特别警示:固化剂B组份具有腐蚀性，皮肤、眼部直接接触会造成灼伤;部分人群接触该组份或吸入其挥发气体后，可能出现皮肤过敏或呼吸道过敏症状，具体表现为皮疹、瘙痒、呼吸困难等。操作本品时，需建立完善的卫生与安全防护措施。作业人员要佩戴护目镜、穿着化学防护服装，避免与产品直接接触。有关工程控制方案、个人防护装备选型及意外接触后的应急处置措施，详见产品安全资料表。