TIS^®680-28AB 为双组份灌封胶，A、B组份按特定比例混合后，可在室温或加热条件下固化成型。固化后形成致密的弹性体，兼具良好的导热性能、电气绝缘性能、耐高低温性能及抗老化性能，收缩率低，能紧密贴合各类基材，有效填充电子元器件间隙，实现对电子组件的导热、绝缘、防水、防震、阻燃及机械防护功能。

产品特性

》良好的热传导率 : 2.8W/mK

》良好的绝缘性能

》固化性能可控

》力学性能灵活可调

》较低的粘度，易于气体排放

》良好的耐溶剂、防水性能

》良好的工艺适配性

》优良的耐高低温性能

产品应用

》新能源汽车电子

》工业电子与电力设备

》消费电子

》医疗电子

》航空航天电子组件

》轨道交通电子设备

》海洋探测设备

产品包装

1KG每罐A/B各一组

5KG每桶A/B各一组

10KG每桶A/B各一组