TIS™580-12 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，它的热传导率是1.2W/mk，具有对电子器件冷却和粘接功效。可广泛应用于大功率LED、内存模块、密封的集成芯片。使用温度范围在-60～250之间，可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。

产品特性

》良好的热传导率: 1.2W/mK

》良好的操作性，粘着性能

》较低的收缩率

》较低的粘度，降低气孔产生

》良好的耐溶剂、防水性能

》较长的工作时间

》优良的耐热冲击性能

产品应用

广泛应用是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作LED铝基版与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

如：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。

产品包装

60ml/支,100ml/支,100支/箱；300ml/支，24支/箱。

如需不同厚度请与本公司联系。

贮存及运输：

1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：6个月（25℃）。

2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输