Z-PASTER^®100-30-02F 系列是一种不含硅氧烷成份的导热材料，可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性

》良好的热传导率:3.0 W/mK

》不含硅氧烷成分

》符合ROSH标准

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

产品应用

》散热器底部或框架

》机顶盒

》电源与车用蓄电电池

》充电桩

》LED电视 LED灯具

》显卡模组

》微型热管散热器

产品规格

标准厚度:0.010"(0.25mm)-0.200"(5.00mm).以0.010"(0.25mm)为增量.

标准尺寸:16*x16°(406 mmx406 mm)

Z-PASTER^®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系