Z-Paster^®100-20-11F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，它有良好的热传导率，可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境作用下填充发热和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。 其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性

》良好的热传导率: 2.0 W/mK

》不含硅氧烷成分

》符合ROSH标准

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

产品应用

》散热器底部或框架

》机顶盒

》电源与车用蓄电电池

》充电桩

》LED电视 LED灯具

产品包装

标准厚度:0.020"(0.50mm)~0.200"(5.00mm),以0.010"(0.25 mm)为增量.

标准尺寸:16'x16°(406 mmx406 mm)

Z-PASTER^®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。