0.8W 无基导热双面胶TIA800
0.8W 无基导热双面胶TIA800
0.8W 无基导热双面胶TIA800
- 产品详情
- 产品参数
TIA®800填充高导热陶瓷颗粒，兼具良好导热性、强粘性和电气绝缘性，适用于电子元器件与散热片或外壳的粘接固定，如LED模组、功率器件、通讯设备等场景。产品无溶剂、无污染，施工简便，可替代传统螺丝固定与导热硅脂组合方案。
产品特性
》导热率 0.8W/mK
》高粘结强度
》施工便捷，可模切定制尺寸
》宽温度范围稳定工作
产品应用
》LED模组
》功率器件
》消费电子
》通讯设备
产品包装
标准厚度:0.002"(0.05 mm)，0.004"(0.10mm)，0.006"(0.15 mm)，0.008'(0.20mm)，0.010"(0.25 mm)，0.012"(0.30mm)，0.015"(0.38mm)
标准尺寸:16"x100'(406mm30.48M)
补强载体:TIA800系列卷材可带玻璃纤维为补强
TIA系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。
简介
TIA800填充高导热陶瓷颗粒，兼具良好导热性、强粘性和电气绝缘性，适用于电子元器件与散热片或外壳的粘接固定，如LED模组、功率器件、通讯设备等场景。产品无溶剂、无污染，施工简便，可替代传统螺丝固定与导热硅脂组合方案。
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