TIA^®800FG 可大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有优秀的粘合强度和良好的导热率，旨在替代传统的机械固定和导热硅脂，简化组装工艺，提升产品可靠性，是解决现代紧凑型电子设备散热挑战的理想选择。

产品特性

》良好的导热率 0.8W/mK

》高粘结强度

》施工便捷，可模切定制尺寸

》可在较宽工作温度范围内保持性能稳定

产品应用

》LED模组

》功率器件

》消费电子

》通讯设备

产品规格

标准厚度：0.005" (0.13 mm), 0.006" (0.15 mm), 0.008" (0.20mm), 0.010* (0.25 mm), 0.012"(0.30 mm)，0.015" (0.38 mm), 0.020" (0.51 mm)

标准尺寸:16"x100"(406 mm x30.48 m)

补强载体:TIA800FG系列卷材可带玻璃纤维为补强

TIA系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。