TIG^®780-50HP 系列是一款基于环保有机硅的导热育，专为有效解决电子设备过热问题并提升长期可靠性而设计，TIG^®780-50HP为膏状,该膏状质地能充分润湿电子元件与散热器表面，其作用于填充在电子组件和散热片之间的间隙，排除空气,显著提升散热效率(优于传统导热垫片或普通硅脂)，从而形成一个很低热阻的界面，达到很好的导热效率。

产品特性

》高导热率

》优异的低热阻

》电绝缘性良好

》优异的长期稳定性

》无毒环保安全，满足RoHS要求

产品应用

》AI服务器

》工业设备

》医疗电子设备

》LED电视、LED灯具

》汽车电子(新能源与智能化)》高端消费电子与便携设备

包装规格

包装规格0.5kg，1kg，2kg;如有其它规格需求，请与本公司联系。