TIR^®26000-120 系列高性能石墨烯导热垫片以导热填料为核心，通过工艺控制使填料在聚合物基体中形成连续排布，构建高效的热量传递路径，显著改善导热性能。该结构特性使其能够满足基站、芯片等高功率密度场景的散热需求。同时，垫片具备低密度和良好的抗压缩变形能力，既适用于狭小空间的装配要求，也有助于提升制程效率与长期使用可靠性。

产品特性

》低热阻

》低渗油

》热性能稳定可靠

》低密度

产品应用

》消费电子

》通信设备

》功率器件

》数据中心

储存条件

1、阴凉避光处存放

2、建议储存温度:≤35°C，建议储存湿度:≤75%

3、堆放高度不超过7层，而且总高度不超过1米

注意事项

1、使用前请确认产品完好。

2、去除时可使用普通湿巾或酒精湿巾擦拭

3、本产品具有导电性，非绝缘材料

产品规格

TIR^®系列可提供不同厚度及尺寸规格，

如需了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系

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