TIR^®26000-035 以导热填料为主体，经工艺优化让填料在聚合物基体中形成连续贯通的传热网络，构筑高效热量传递通道，有效提升导热能力，可应对基站、大功率芯片等高功率密度应用的散热挑战。材料密度低，兼具出色的抗压缩变形能力与优异的压缩回弹特性，可适配狭小装配空间，兼顾生产制程效率与产品长期使用可靠性。

产品特性

》低热阻

》高回弹

》低渗油

》热性能稳定可靠

产品应用

》消费电子

》通信设备

》功率器件

》数据中心

储存条件

1、阴凉避光处存放

2、建议储存温度:≤35°C，建议储存湿度:≤75%

3、堆放高度不超过7层，而且总高度不超过1米

注意事项

1、使用前请确认产品完好

2、去除时可使用普通湿巾或酒精湿巾擦拭

3、本产品具有导电性，非绝缘材料

产品规格

TIR^®系列可提供不同厚度及尺寸规格，

如需了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系

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