TIF^®100N 8085-06是一款兼具优异散热性能与可靠结构支撑能力的导热垫片。能够在填充界面间隙、建立高效热传导通路的同时，为堆叠或邻近的电子元件提供稳固的机械支撑，满足长期耐用性需求。此外，材料本身具备低介电特性，可有效降低高频信号传输过程中的能量损失，保障信号完整性。

产品特性

》低介电常数，有效降低信号损耗

》优异的热传导率

》耐候性与耐老化出色

》优秀的长期可靠性

产品应用

》毫米波雷达

》半导体微波组件

》5G基站

》射频功率放大器

》高性能计算

产品规格

标准厚度:0.012°(0.30mm)-0.120"(3.00mm)

标准尺寸:4.7'x4.7'(120mmx120mm)

TIF^®系列可模切成不同形状提供，如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系

规格书下载  安全资料下载   ROHS环保测试报告下载   样品索取