TIF^®800TU一款超软态导热界面材料，专为保护对机械应力很敏感的严谨的元器件而设计。本产品将高导热能力与很好的凝胶级柔软度相结合，适配各类不平整散热界面，补偿装配公差、大限度降低空气热阻，有效散热的同时各方位保护芯片、传感器、光电器件，是严谨电子散热防护的优选方案。

产品特性

》良好的热传导率：16.0W/m.K

》优异的热传导率

》良好的柔软性和填充性

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》良好的绝缘性能

》可提供多种厚度选择

产品应用

》AI服务器

》半导体封装

》低空飞行器

》光通信产品

》5G基站

产品规格

标准厚度:0.030"(0.75 mm)~0.200"(5.00mm),以0.010"(0.25 mm)为增量.

标准尺寸:16'x16"(406 mmx406 mm)

TIF^®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。

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