TIC^®800T是一款采用独特晶粒定向结构的高导热相变化材料。该结构通过微观有序排布，实现了热流路径的定向优化，从而显著倍增宏观导热效率。当温度突破50°C相变点时，材料能自动软化并浸润界面，充分填充微观不规则缝隙，终在接触面形成热阻很低的热传导通道，提升散热系统效能。

产品特性

》优异的热导率

》工艺兼容性良好

》表面柔软。自带粘性

》低稳态热阻

产品应用

》功率转换设备

》载荷处理器

》服务器CPU

》游戏显卡GPU芯片散热

产品规格

标准厚度:0.008"(0.20mm),0.010"(0.25 mm)

标准尺寸:10"x16"(254 mmx406 mm)

TIC系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。

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