Z-paster^®100 6060-11 系列是一种不含硅氧烷成份的导热材料，可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性：

》高的热传导率

》不含硅氧烷成份

》可提供多种厚度

》选择高可压缩性,适合于低压力

应用环境

产品应用：

》散热器底部或框架

》显卡模组

》机顶盒

》电源与车用蓄电电池

》LED电视、灯具

产品规格：

标准厚度:0.040"(1.00mm)~0.200"(5.00 mm)，以0.010"(0.25 mm)为增量。

标准尺寸:16"x16"(406 mmx406 mm)

Z-paster^®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系