TIG^®680-28AB 是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面，大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上的效率，从而能提高电子组件的效率和使用寿命。

产品特性;

》良好的导热率：2.8W/m.k

》良好的绝缘性能

》良好的弹性

》较低的收缩率

》较低的粘度，易于气体排放

》良好的耐溶剂、防水性能

》较长的可操作时间

》优良的耐高低温性能

》固化过程无异味释放

产品应用：

》电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、线圈、放大器、高压包、继电器、大电流接线盒等

》散热片装配、热传感器灌封、导热产品灌封

》电芯与冷管之间的热传导

》LED及电源驱动灌封

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