TIG^®7835L液态金属通过新材料技术与合金化工艺，实现常温下液态形态与低表面张力特性(区别于普通金属需加热至熔点液化)，兼具高流动性与优异导热性且不易蒸发、不易泄漏、安全无毒、物化性质稳定，作为散热领域底层技术，能为大功率散热需求提供各方面有效解决方案，适配未来芯片集成度提升趋势，可保障散热系统长期稳定运行。

产品特性：

》优异的导热率：35W/m.k

》无毒环保安全，满足RoHS要求

》优异的长期稳定性

》完全填铺接触表面，创造低热阻

》不易挥发

产品应用：

》微处理器

》AI芯片

》图形处理芯片

》机顶盒

》LED电视 LED灯具

》笔记本

》液冷散热

包装方式:

TIG:7835L可使用1ml、30ml、50ml针筒装。

保存条件:

开封后请加盖保存在温度为30℃以下且空气湿度为65%以下的环境，建议一周内使用完毕。

使用方式:

本材料对铝材造成腐蚀，应避免直接接触。

在涂抹本材料后，建议用适合的泡绵或垫片，沿着液态金属的边缘进行围固，确保材料不流散或扩散。

如想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。