TIF^®100-15-11S-D是一款创新型低密度导热垫片，它提供了良好导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性，在为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护的同时，实现轻量化。

产品特性

》良好的热传导率1.5W/mk

》低密度

》良好的绝缘性能

》良好的柔软性和填充性

》带自粘而无需额外表面粘合剂

产品应用

》家电行业

》电源模块

》可穿戴设备

》太阳能光伏板

》LED灯具照明

产品规格

标准厚度: 0.010“(0.25 mm)~0.200"(5.00 mm)，以 0.010"(0.25 mm)为增量。

标准尺寸: 16“x16"(406 mmx406 mm)

零件编码:

补强载体:FG(玻璃纤维)

涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)

胶层处理:A1/A2(单面/双面带胶黏剂)

TIF^®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息请与本公司联系。

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