TIS^®300-45系列是一款镍/石墨填充的导电导热硅胶片，专为3C电子产品、高频信号设备和严谨电磁元件的热管理及电磁干扰压制而研发。具备优异的导热性能和表面电阻率，同时提供高压缩性与柔软弹性，适用于低压力安装环境。TIS^®300-45系列材质有抗流电所产生的腐蚀，并在严苛的环境下保持其稳定性。

产品特性：

》高的热传导率：4.5W/mk

》表面电阻率(Ohm·cm):<1.0x103

》良好的耐腐蚀性

》高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于低应力应用

产品应用：

》LED照明

》3C产品噪音压制

》RAM高次谐波干扰的吸收

》Wifi信号改善

》手机等信号模式转换的错误率

》FPC、IC和其他电子器件的组件，如笔记本电脑。平板电脑等电磁元件噪声压制

产品规格

标准厚度:0.020”(0.50mm)~0.200"(5.00mm)，以 0.010°(0.25 mm)为增量

标准尺寸:10'x16"(254 mmx406 mm)

TIS^®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息请与本公司联系。

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