TIC^®800K系列是基于高强度聚酰亚胺薄膜复合的导热相变化材料，在室温下以固态片材的形式存在，兼具优异的机械强度和便捷的安装特性。当温度达到其相变点50°C时，内部的导热相变化层会软化，呈现高润湿性的半流动状态，从而充分填充发热源与散热器之间的微观空隙，显著降低接触热阻。

产品特性：

》表面较柔软，良好的导热率

》良好电介质强度

》高压绝缘,低热阻

》抗撕裂,抗穿刺

产品应用：

》功率转换设备

》视听产品

》智能手机主芯片

》普通高压接合面

产品规格：

标准厚度:0.005"(0.125 mm),0.006"(0.155 mm),0.008"(0.200 mm)标准尺寸:10"x20"(250 mmx500 mm)

压敏黏合剂:不适用于TIC系列产品。

补强材料:TIC@80OK系列以聚酰亚胺薄膜为补强。

TIC^®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。

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