TIF^®100N-50-10F是一款低介电导热垫片，专为高频、高集成及信号敏感类电子设备研发的柔性导热绝缘材料。产品兼具良好的导热能力与适中的硬度，在表面贴合性与操作便利性之间实现了平衡。该设计使其在满足散热需求的同时，兼顾优良的低介电电气特性，适配精密电子设备在热管理与信号传输方面的双重需求，性能稳定，实用性强。

产品特性：

》良好的热传导率:5.0W/mk

》良好的柔软性和填充性

》带自粘而无需额外外表面粘合剂

》高可压缩性，易于安装操作

》低介电常数，有效降低信号损耗

产品应用：

》毫米波雷达

》半导体微波姐件

》5G基站

》射频功率放大器

》高性能计算

产品规格

标准厚度:0.010'(0.25 mm)-0.200"(5.00mm)，以0.010"(0.25mm)为增量.

标准尺寸:16'x16"(406mmx406mm)

TIF^®系列可模切成不同形状提供。如需不间厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系.

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