TIF^®100L 5045-06是一款低挥发性导热垫片，在提供高效导热性能的同时，降低可凝挥发物的析出，有助于保护敏感的光学表面与精密电路。由于材料优异的柔软性与高弹性，垫片能够紧密贴合发热源与散热界面之间的微观不平整处，有效填充空气间隙，促进界面热传导。不仅提升了散热效率，更有助于保障关键电子组件在长期运行中的稳定与可靠。

产品特性：

》高热传导率：5.0W/m.K

》超低硅氧烷挥发

》耐候性与耐老化出色

》良好的柔软性和填充性

》优秀的长期可靠性

产品应用：

》充电桩功率模块

》机载计算机

》嵌入式主板

》车载摄像头

》中控屏

产品规格：

标准厚度:0.010"(0.25 mm)~ 0.200"(5.00 mm),以0.010"(0.25 mm)为增量.

标准尺寸:16"x16"(406 mmx406 mm)

TIF@系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。

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