TIF^®100L3040-06是一款专为光学及高严谨电子设备热管理需求而设计的超低硅氧挥发导热垫片。兼顾有效导热性能与很低可凝挥发物析出，有效避免对敏感光学元件及严谨电路的污染。且该材料具备优异的柔软性与弹性，能够充分填充发热界面与散热结构之间的微观间隙，显著降低接触热阻，提升热传导效率，保障电子组件在长期运行中的可靠性与使用寿命。

产品特性：

》良好的热传导率：3.0W/mK

》超低硅氧烷挥发

》耐候性与耐老化很好

》高可压缩性，易于安装操作

》良好的电气绝缘性能

产品应用：

》电机控制器(MCU)

》机载计算机

》机器视觉摄像头

》高性能ASIC芯片

》中控屏

产品规格：

标准厚度:0.010°(0.25 mm)~0.200"(5.00 mm),以0.010"(0.25 mm)为增量.

标准尺寸:16'x16"(406 mmx406 mm)

TIF^®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息请与本公司联系

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