TIF^®100L2050-06是一款超低硅氧挥发的导热垫片，专为光学与高严谨应用设计。其柔软弹性的材料可填补发热元件与散热片或金属底座之间的不平整空隙，提升热传导效率，有效延长电子组件寿命。陶瓷填充的硅胶结构不仅具备优异导热性能，更具有很低的低分子硅氧烷挥发性，能大幅降低光学装置内部污染风险。

产品特性：

》良好的热传导率：2.0W/m.k

》超低硅氧烷挥发

》带自粘而无需外表面粘合剂

》高可压缩性，易于安装操作

》良好的绝缘性能

》可提供多种厚度选择

产品应用：

》光学器件、摄像头镜头部位

》电源与车用蓄电电池

》嵌入式主板

》工业视觉检测设备

》显卡散热模组

》充电桩功率模块

》中控屏

产品规格：

标准厚度:0.010"(0.25 mm)~0.200"(5.00 mm).以0.010"(0.25 mm)为增量.

标准尺寸:16'x16"(406 mmx406 mm)

TIF^®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系

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