TIF100L-2020-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性：

》超低挥发D3~D20低分子硅氧烷

》良好的热传导率

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

产品应用：

》光学器件、摄像头镜头部位

》散热器底部或框架

》机顶盒

》电源与车用蓄电电池

》充电桩

》LED电视，灯具

》显卡模组

产品规格：

标准厚度:0.010"(0.25mm)~0.200"(5.0mm)

标准尺寸:8"x16"(203mmx406mm)TIF系列可模切成不同形状提供。

如需不同厚度请与本公司联系。欲了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。

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