1.5W 低挥发导热硅胶片TIF100LN-1535-06

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1.5W 低挥发导热硅胶片TIF100LN-1535-06

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TIFTM100LN-1535-06 系列导热垫能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间空气间隙。它们的柔性、弹性特征使使其能够用于非常不平整的表面,其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导金属外壳或扩散板上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。


产品特性:

》良好的热传导率

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于低压力应用环境

》可提供多种厚度选择


产品应用:

》散热器底部或框架

》机顶盒

》电源与车用蓄电电池

》充电桩

》LED电视、灯具

》显卡模组

TIF100LN-1535-06低挥发特性表.png

TIF100LN-1535-06低挥发图.png

产品规格:

标准厚度:0.010"(0.25mm)~0.200"(5.0mm)

标准尺寸:8"x16"(203mmx406mm)TIF系列可模切成不同形状提供。

如需不同厚度请与本公司联系。欲了解更多导热材料的产品信息,请与本公司联系。


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简介
TIF100LN-1535-06 系列导热垫能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间空气间隙。它们的柔性、弹性特征使使其能够用于非常不平整的表面,其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导金属外壳或扩散板上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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