TIF^®100-20-11S 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性：

》良好的热传导率:2.0W/mK

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,适合于低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

产品应用：

》散热器底部或框架

显卡模组

》机顶盒

》电源与车用蓄电电池

》LED电视、灯具

产品规格：

标准厚度:0.02"~0.20”(0.50~5.00 mm)以 0.01’(0.25 mm)为增量 。

标准尺寸: 16'x16'(406 mmx406 mm).

零件编码:

补强载体:FG(玻璃纤维)

涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)

胶层处理:A1/A2(单面/双面带胶黏剂)

备注:FG 玻璃纤维补强,适用于 0.01~0.02inch(0.25~0.50 mm)厚度的材料。TIF系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。

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