TIF^®700RES 是一款专为应对高等散热挑战和特别机械应力敏感环境而设计的导热垫片它将超群导热能力与近乎流体的特别柔软度集于一身，确保在超低的安装压力下，也能实现对接触界面的很好填充，消除空气热阻，为严谨、高热流密度的电子元器件提供很好的散热解决方案和物理保护。

产品特性：

》良好的热传导率:8.5 W/mK

》良好的绝缘性能

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》很好的柔软，低压缩应力有效保护敏感元件

》可提供多种厚度选择

产品应用：

》AI服务器

》半导体封装

》低空飞行器

》光通信产品

》5G基站

产品规格

标准厚度:0.016"(0.40 mm)~0.200"(5.00 mm)，以 0.010"(0.25 mm)为增量。

标准尺寸:16"x16"(406 mmx406 mm)

TIF®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息请与本公司联系。

‍规格书下载‍       安全资料下载          ROHS环保测试报告下载          样品索取