TIC^®800H-SP 为高导热相变化材料，在元件运作温度下会转变为柔软且具润湿性的状态，有效填补界面间隙并降低热阻。材料设计着重于稳定导热与长期可靠性，适合用于需强化散热效能的热管理场景中。

产品特性

》低热阻抗

》表面湿润性佳

》长期使用无开裂，滑移

》室温下柔软易操作

产品应用

》伺服器

》汽车电子

》通讯设备

》高功率LED

》消费型电子

产品规格

包装规格0.5kg，1kg，2kg;如有其它规格需求，请与我们联系。

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