TIF100-18-11US 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性

》良好的热传导率: 1.8 W/mK

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,适合于低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

产品应用

》散热器底部或框架

显卡模组

》机顶盒

》电源与车用蓄电电池

》LED电视、灯具

产品规格

标准厚度: 0.02"(0.50 mm)~0.20'(5.00 mm)，以 0.01"(0.25 mm)为增量标准尺寸: 16'x16"(406 mmx406 mm).

零件编码:

补强载体:FG(玻璃纤维)。

涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)

胶层处理:A1/A2(单面/双面带胶黏剂)。

TIF系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息请与本公司联系。

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