3.5W TIF100-35-11UF导热硅胶片

3.5W TIF100-35-11UF导热硅胶片

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3.5W TIF100-35-11UF导热硅胶片

  • 产品详情
  • 产品参数

TIF®100-35-11UF 一款在提供高散热的同时,兼顾结构支撑与耐用性需求而设计的结构支撑型导热垫片,能够可靠地填充界面间隙、传递热量,更能为堆叠元件提供一定的机械支撑,抵抗压缩形变。本品是需要在散热、绝缘与机械稳定性之间取得平衡的应用场景的理想选择。


产品特性:

》良好的热传导率: 3.5 W/mK

》高的热传导率

》良好的柔软性和填充性

》带自粘而无需额外表面粘合

》良好的绝缘性能

》多种厚度可选择


产品应用:

》电动工具

》网通产品

》电动汽车电池

》电脑CPU/GPU散热

》新能源汽车电力系统


TIF100-35-11UF特性表3.25.png


产品规格

标准厚度:0.010"(0.25 mm)~0.200"(5.00 mm),以0.010"(0.25 mm)为增量.

标准尺寸:16"x16"(406 mmx406 mm)

零件编码:

补强载体:FG(玻璃纤维)

涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)

胶层处理:A1/A2(单面/双面带胶黏剂)

TIF®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息,请与本公司联系。



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简介
TIF100-35-11UF 一款在提供高散热的同时,兼顾结构支撑与耐用性需求而设计的结构支撑型导热垫片,能够可靠地填充界面间隙、传递热量,更能为堆叠元件提供一定的机械支撑,抵抗压缩形变。本品是需要在散热、绝缘与机械稳定性之间取得平衡的应用场景的理想选择。
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