6.0W导热硅胶片TIF700M

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6.0W导热硅胶片TIF700M

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  • 产品参数

TIF®700M 一款性能均衡的通用型导热垫片。它提供了高导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性,能够为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护。解决中高功率散热需求的理想选择,在成本与性能之间实现了很好的平衡。


产品特性

》高的热传导率: 6.0W/mK

》良好的柔软性和填充性

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》良好的绝缘性能

》可提供多种厚度选择


产品应用

》电动工具

》网通产品

》电动汽车电池

》电脑CPU/GPU散热

新能源汽车电力系统

TIF700M特性表.png

产品包装

产品规格

标准厚度:0.020"(0.50 mm)~0.200"(5.00 mm),以0.010"(0.25 mm)为增量。

标准尺寸: 16"x16"(406 mmx406 mm)

零件编码:

补强载体:FG(玻璃纤维)

涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)

胶层处理:A1/A2(单面/双面带胶黏剂)备注:FG 玻璃纤维补强,适用于0.010"~0.020"(0.25mm~0.50mm)厚度的材料

TIF®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息请与本公司联系。



简介
TIF®700M 一款性能均衡的通用型导热垫片。它提供了高导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性,能够为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护。解决中高功率散热需求的理想选择,在成本与性能之间实现了很好的平衡。
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