TIC^®800D 系列是一种具高热传导性与高介电常数的绝缘垫片，采用聚酰亚胺薄膜为基材，表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔点相变材料。当温度达到 50°℃ 时，材料表面开始软化并流动，有效填充散热片与积体电路板之间的微小不规则间隙，从而降低热阻、提升导热效率。

产品特性

》表面较柔软，良好的导热率

》良好电介质强度

》高压绝缘,低热阻

》抗撕裂，抗穿刺

产品应用

》功率半导体器件，MOSFETs及IGBTs

》视听产品

》汽车控制装置

》电动机控制设备

产品规格

标准厚度：

0.005"(0.127 mm)，如需不同厚度请与本公司联系,

标准尺寸:

10"x100'(254 mm x30 m),可模切成不同形状提供

压敏黏合剂:

压敏黏合剂不适用于TIC@800D 系列产品。

补强材料:

TIC®800D 系列以聚酰亚胺薄膜为补强。

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