TS-TIF®100 10020-11 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性
》良好的热传导率:10W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,适合于低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用
》散热器底部或框架
》显卡模组
》机顶盒
》电源与车用蓄电电池
》LED电视、灯具
产品规格
标准厚度:0.012"(0.3 mm)~0.118"(3.0 mm),以 0.01 inch(0.25 mm)为增量。
标准尺寸: 8"x16"(203 mmx406 mm)。
零件编码:
补强载体:FG(玻璃纤维)。
涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)
胶层处理:A1/A2(单面/双面带胶黏剂)。
备注:FG 玻璃纤维补强,适用于0.01~0.02 inch(0.25~0.50 mm)厚度的材料。TIF系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息请与本公司联系。