TIF^®100 10020-11 是一款超软态导热界面材料，专为保护对机械应力其敏感的严谨元器件而设计。本产品将高导热能力与很好的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的很好贴合。它适用于解决高严谨度组装中存在的巨大公差、不平整表面以及严谨元件易受机械损伤等问题。

产品特性

》优异的热传导率：10.0W/mK

》超柔软和高顺应性

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高绝缘性能

》多种厚度可选择

产品应用

》AI服务器

》半导体封装

》低空飞行器

》光通信产品

》5G基站

产品规格

标准厚度:0.012°(0.30mm)~0.200°(5.00 mm)，以0.010"(0.25mm)为增量.

标准尺寸:16*x16"(406 mmx406 mm)

TIF^®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。

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