10.0W TIF100 10020-11导热绝缘片

10.0W TIF100 10020-11导热绝缘片

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10.0W TIF100 10020-11导热绝缘片

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  • 产品参数

TS-TIF®100 10020-11 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。


产品特性

》良好的热传导率:10W/mK

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,适合于低压力应用环境

》可提供多种厚度选择


产品应用

》散热器底部或框架

》显卡模组

》机顶盒

》电源与车用蓄电电池

》LED电视、灯具

TIF100  10020-11系列特性表.png

TIF100  10020-11热阻抗.png


TIF100  10020-11图表.png

产品规格

标准厚度:0.012"(0.3 mm)~0.118"(3.0 mm),以 0.01 inch(0.25 mm)为增量。

标准尺寸: 8"x16"(203 mmx406 mm)。

零件编码:

补强载体:FG(玻璃纤维)。

涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)

胶层处理:A1/A2(单面/双面带胶黏剂)。

备注:FG 玻璃纤维补强,适用于0.01~0.02 inch(0.25~0.50 mm)厚度的材料。TIF系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息请与本公司联系。


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简介
TS-TIF100 10020-11 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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