TIF^®080 AB-11S 是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。

产品特性

》良好的热传导率:8.0W/mK

》双组份材料，易于储存

》优异的高低温机械性能及化学稳定性

》适用于低压力环境

》可依温度调整固化时间

》可用自动化设备调整厚度

产品应用

》计算器硬设备

》通信设备

》汽车用电子设备

》导热减震设备

》散热片及半导体

产品规格

50 cc/支,48 支/箱;400 cc/支,9 支/箱或在注射器用于自动化应用定制包装。如欲了解不同規格产品信息请与本公司联系。

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