TIF^®800QE是一款在满足散热需求同时兼顾优异组装工艺性的可压缩型导热垫片。它通过创新的材料配方，成功实现了高导热率与适中硬度的理想结合。这种独特的性能配比，使其既能有效应对高热流密度带来的散热挑战，又具备了良好的机械强度和可压缩性，便于生产加工与安装，为高功率密度电子设备提供了兼具散热效能与高可靠性的界面材料解决方案。

产品特性

》良好的热传导率：13.0W/m.K

》优异的热传导率

》良好的柔软性和填充性

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》良好的绝缘性能

》可提供多种厚度选择

产品应用

》AI服务器

》半导体封装

》低空飞行器

》光通信产品

》5G基站

产品规格

标准厚度:0.010"(0.25 mm)~0.200"(5.00 mm)，以0.010"(0.25 mm)为增量。

标准尺寸:16'x16°(406 mmx406 mm).

TIF^®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。

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