TIF^®100   6520-11 系列热传导界面材料专为填充发热器件与敵热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性 ，能够紧密贴合不同形状和亮度差异的热源,即使在获小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个 PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

产品特性

》良好的热传导率: 6.5W/mK

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,适合于低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

产品应用

》散热器庇部或框架

》显卡横组

》机顶盒

》电源与车用靠电电池

》LED电视、灯其

产品规格

标准厚:0.02-0.20 inch (0.50~5.0mm)以 0.01 inch (0.25mm} 为增量                       

标准尺寸:16*x16”(406mmx406mm),                                                         

零件编码:                                                                                                                                                                                                             

补盈酰体:FG《破璃纤维)。                                                                   

涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)                                           

胶层处理:A1/A2(单面/双面带胶黏制)

备注:FG 玻瑞纤维养强,适用于0.01~0.02inch(0.25~05mm)厚度的材料。

TIF系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。

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