TIF^®090-11 是一款柔软的硅胶型间隙填充垫，内含导热填料并采用独特配方，兼具优异的导热性能与很好的柔软性。与一般导热矽油相比，TIF090-11 具备更高的黏度，有效防止填料与矽胶基材分离，同时在施加压力时具备更稳定的黏着线控制，提升产品可靠度。TIF090-11的使用方式类似于传统导热膏，并可配合多种商用设备施作，例如点胶或自动化生产设备等。其适用于多种高功率电子元件与封装形式，包括:倒装芯片微处理器(Flip-Chip MPU)、PPGA、微型BGA.BGA、DSP晶片、圆形加速器晶片、LED照明模组等。

产品特性

》良好的热传导率: 9.0 W/mK

》柔软与器件之间几乎无压力

》低热阻抗

》可轻松用于点胶系统自动化操作

》长期可靠性

产品应用

》散热器底部或框架

》LED液晶显示屏背光管，LED电视，LED灯具

》高速硬盘驱动器

》微型热管散热器

》汽车发动机控制装置

》通讯硬件

》半导体自动试验设备

产品规格:

·30 cc/支，98支/箱;300 cc/支6支/箱

或在注射器用于自动化应用定制包装。如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系，

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