TIF^®090-11 是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF^®090-11 具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热育类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。典型应用包含倒装芯片微处理器、PPGA、微型 BGA 封装、BGA 封装、DSP 晶片、圆形加硅晶片、LED 照明及其他高功率电子元件。

产品特性

》良好的热传导率: 9.0 W/mK

》柔软与器件之间几乎无压力

》低热阻抗

》可轻松用于点胶系统自动化操作

》长期可靠性

产品应用

》散热器底部或框架

》LED液晶显示屏背光管，LED电视，LED灯具

》高速硬盘驱动器

》微型热管散热器

》汽车发动机控制装置

》通讯硬件

》半导体自动试验设备

产品规格:

·30 cc/支，98支/箱;300 cc/支6支/箱，或在注射器用于自动化应用定制包装。

如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系，

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