TIS-30FIP是一种镍/石墨填充的硅胶膏，具有非常低的硬度，当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率，因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能，机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶，可以经济有效的解决自动点胶方案。Ziitek的自动点胶系统，将导电弹性体EMI屏蔽和接地垫片涂在金属或塑料基体上。本产品特别适用于基站，pda, PC卡，收音机，移动电话，以及许多其他铸造或塑料外壳和封装电子组件。

特点和优点

》产品以填料的形式减少原材料成本、贮存成本以及产品加工或组装时间

》室温固化填料材料消除需要昂贵的热固化系统，允许使用廉价的塑料或金属基质

》单组分产品不需要混合加工，从而缩短生产周期和减小浪费

》操作系统简易方便，允许快速程式转换，很小的工具投资，新设计和原型开发可以在24至48小时内完成

》在配合面缺乏机械刚度的情况下，低压缩力使SN化合物成为一种很好的选择

》自动点胶垫圈为组件提供更关键的包装空间和更小的包装尺寸

》有效率屏蔽效果：85~100dB   up to 10GHz

产品应用

》汽车点火器灌封;一般灌封;温度探测器灌封

》磁心黏贴; 适用于尖端型LED

》继电器汽孔封密; 对橡胶, 陶瓷, PCB底板, 塑料均有良好之粘贴效果

》变压器; 传感器; 线圈; 灌封

》对金属, 塑料, 均有很好之粘贴效果; LCD气孔封口; 涂层及盖封; 散热片装配, 热传感器灌封, 导热产品灌封

》光学及医疗配件粘合; 医疗金属针嘴固定

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