TIF^®700P一款在满足**散热需求同时兼顾优异组装工艺性的高端可压缩型导热垫片。它通过创新的材料配方，成功实现了超高导热率与适中硬度的理想结合。这种独特的性能配比，使其既能高效应对超高热流密度带来的散热挑战，又具备了良好的机械强度和可压缩性，便于生产加工与安装，为高功率密度电子设备提供了兼具**散热效能与高可靠性的界面材料解决方案。

产品特性

》良好的热传导率: 7.5W/mK

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》具有良好的柔软性和填充性

》良好的绝缘性

》可提供多种厚度选择

产品应用

》AI服务器

》半导体封装

》低空飞行器

》光通信产品

》5G基站

产品包装

标准厚度:0.010"(0.25 mm)~0.200"(5.00 mm),以0.010"(0.25 mm)为增量.

标准尺寸:16'x16"(406 mmx406 mm)

零件编码:

涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)

胶层处理:A1/A2(单面/双面带胶黏剂)

TIF^®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，

请与本公司联系。

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