TIF^®100-12-05ES一款专为对机械应力很敏感、且散热需求适中的严谨应用而设计的超柔软基础导热垫片。它将良好的导热能力与很柔软特性融为一体，能够很好的贴合并填充微小的界面间隙，为严谨的电子元器件提供基础而有效的散热保护，同时能够避免因组装应力造成的物理损伤。

产品特性

》良好的热传导率: 1.2W/m.K

》柔软，低压缩应力有效保护敏感元件

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》良好的绝缘性能

》可提供多种厚度选择

产品应用

》家电行业

》电源模块

》可穿戴设备

》太阳能光伏板

》LED灯具照明

产品包装

标准厚度:0.010"(0.25 mm)~0.200"(5.00mm)，以0.010"(0.25 mm)为增量.

标准尺寸:16'x16"(406 mmx406 mm)

零件编码:

补强载体:FG(玻璃纤维)

涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)

胶层处理:A1/A2(单面/双面带胶黏剂)

TIF^®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。

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