TIF^®100-30-23S 一款性能均衡的通用型导热垫片。它提供了高导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性，能够为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护。解决中高功率散热需求的理想选择在成本与性能之间实现了很好的平衡。

产品特性

》良好的热传导率: 3.0W/mK

》良好的绝缘性能

》良好的柔软性和填充性

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》可提供多种厚度选择，性能稳定，寿命持久

产品应用

》电动工具

》网通产品

》电动汽车电池

》电脑CPU/GPU散热

》新能源汽车电力系统

产品规格

标准厚度: 0.010"(0.25 mm)~0.200"(5.00 mm)，以0.010"(0.25 mm)为增量.

标准尺寸: 16"x16"(406 mmx406 mm)

零件编码:

补强载体:FG(玻璃纤维)

涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)

胶层处理:A1/A2(单面/双面带胶黏剂)

TIF^®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息请与本公司联系。

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