TIF^®500-65-11ES一款专为应对散热挑战和机械应力敏感环境而设计的导热垫片。它将高越导热能力与近乎流体的很好柔软度集于一身，确保在超低的安装压力下，也能实现对接触界面很好的填充，它消除空气热阻，为严谨、高热流密度的电子元器件提供超群的散热解决方案和物理保护。

产品特性

》良好的热传导率: 6.5W/mK

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》柔软，低压缩应力有效保护敏感元件

》良好的绝缘性

》可提供多种厚度选择

产品应用

》电动工具

》电动汽车电池

》网通产品

》电脑CPU/GPU散热

》新能源汽车电力系统

产品包装

标准厚度:0.020"(0.50mm)~0.200(5.00mm),以0.010"(0.25mm)为增量。

标准尺寸:16"x16"(406mmx406mm)

零件编码:

补强载体:FG(玻璃纤维)

涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)

胶层处理:A1/A2(单面/双面带胶黏剂)

TIF^®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。

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