TIF^®050AB-11S 是一款高导热液态间隙填充材料，采用双组分设计，具备依温度调整固化时间的特性。其柔韧且具弹性的材料特性，使其能紧密贴合不平整表面，将热量有效导出至金属外壳或散热板，提升电子元件的散热效率与使用寿命。液态形态可灵活提供不同厚度，取代传统导热垫片的模切限制。

产品特性

》良好的热传导率: 5.0W/mK

》双组份材料，易于储存

》优异的高低温机械性能及化学稳定性

》适用于低压力环境

》可依温度调整固化时间

》可用自动化设备调整厚度

产品应用

》计算器硬设备

》通信设备

》汽车用电子设备

》导热减震设备

》散热片及半导体

50 CC/支，48支/箱，400 CC/支 9支/箱，或在注射器用于自动化应用定制包装。

如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。