TIF^®050AB-11S是一款高导热型液态间隙填充材料，采用双组份设计，可适配不同温度下的差异化固化需求。产品专为低应力装配场景与高压缩模量应用要求研发，在电子产品组装过程中能与贴合面形成紧密接触，有效降低接触热阻，同时具备优异的电气绝缘性能。材料固化后性能对标导热硅胶片，兼具很好的耐高温性与耐老化稳定性。

产品特性

》良好的热传导率: 5.0W/mK

》双组份材料，易于储存

》优异的高低温机械性能及化学稳定性

》适用于低压力环境

》可依温度调整固化时间

》可用自动化设备调整厚度

产品应用

》计算器硬设备

》通信设备

》汽车用电子设备

》导热减震设备

》散热片及半导体

50 cc/支，400cg/支，或用于自动化应用的定制包装。

如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。

如果您想了解更多导热材料的产品信息，请访问我司言网