TIF^®500BS 是一款超软态导热界面材料，专为保护对机械应力敏感的严谨元器件而设计。本产品将高导热能力与很好的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的很好贴合。它适用于解决高严谨度组装中存在的巨大公差、不平整表面以及严谨元件易受机械损伤等问题。

产品特性

》良好的热传导率: 2.6W/mK

》超柔软和高顺应性

》良好的绝缘性能

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

产品应用

》家电行业

》电源模块

》可穿戲设备

》太阳能光伏板

》LED灯具照明

产品包装

标准厚度: 0.010“(0.25 mm)~0.200"(5.00 mm)，以 0.010"(0.25 mm)为增量。

标准尺寸: 16"x16"(406 mmx406 mm)

零件编码:

补强载体:FG(玻璃纤维)

涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)

胶层处理:A1/A2(单面/双面带胶黏剂)

TIF^®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息请与本公司联系。

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