TIF^®500-28-11U一款超软态导热界面材料，专为保护对机械应力很敏感的严谨元器件而设计。本产品将良好的导热能力很好的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的很好贴合。它适用于解决高严谨度组装中存在的巨大公差、不平整表面以及。严谨元件易受机械损伤等问题。

产品特性

》良好的热传导率: 2.8 W/mK

》超柔软和高顺应性

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》良好的绝缘性能

》可提供多种厚度选择

产品应用

》家电行业

》电源模块

》可穿戴设备

》太阳能光伏板

》LED灯具照明

产品包装

账准厚度:0.010"(0.25 mm)~0.200"(5.00mm)，以0.010°(0.25mm)为增量.

标尺寸:16'x16°(406 mmx406 mm)

零件编码:

补强载体:FG(玻璃奸连)

涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)

校层处理:A1/A2(单血/双面带胶黏剂)

TIF^®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息请与本公司联系。

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