随着人工智能技术的迅猛发展，AI智能电子产品在我们日常生活中的应用愈发广泛。然而，随着处理器主频的不断提高和核心数量的不断增加，电子产品的散热问题也日益凸显。在这一背景下，兆科科技凭借其多款先进的导热材料，在台北南港展览会上大放异彩，成为AI散热领域的佼佼者。

2024-6/4~6/7

Booth：I1411

多款导热材料亮相，带领AI散热新潮流

在台北南港展览会上，兆科科技展示了其自主研发的多款导热材料，包括TIF导热硅胶片、TIG导热硅脂、TIF导热凝胶、TIC导热相变化材料、Z-FOAM800硅胶泡棉密封垫、TCP导热塑料、TIR导热石墨片等。这些导热材料凭借优异的热传导率、机械性能及化学稳定性，在AI智能电子散热领域展现出强大的应用潜力。

其中，为大家简单介绍几款，TIF导热硅胶片以其高导热性、柔软兼有弹性的特性，能够轻松填补发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，有效提高散热效率。而TIG导热硅脂则能充分润湿接触表面，形成低热阻界面，实现更有效能的热量传递。此外，TIC导热相变化材料在室温下具有天然黏性，无需额外粘合剂，且流动性好，不易溢出，为AI散热提供了更多可能性。

AI应用前景广阔，导热材料作用凸显

在AI智能时代，导热材料的作用日益凸显。随着电子产品运算量的不断增加，处理器在运行过程中产生的热量也随之增多。而导热材料作为热量传递的桥梁，其性能的好坏直接影响到电子产品的散热效果和使用寿命。兆科科技导热材料凭借其优异的性能，在AI智能电子散热领域展现出广阔的应用前景。

展位现场火爆，观众络绎不绝

在台北南港展览会上，兆科科技的展位现场火爆异常，吸引了众多观众驻足观看。观众们纷纷表示，兆科科技的多款导热材料在性能上表现优异，能够有效解决AI智能电子产品的散热问题。同时，兆科科技的工作人员也都与和观众互动，解答观众们的疑问，让更多人了解到了导热材料在AI散热领域的重要性。

展望未来，持续创新

展望未来，兆科科技将继续秉承「创新、质量、服务」的理念，不断研发出更多高性能的导热材料，为AI智能电子散热领域的发展贡献更多力量。同时，兆科科技也将关注行业动态和技术发展趋势，与产业链上下游企业紧密合作，共同推动AI智能电子散热技术的不断进步。

总之，兆科科技在台北南港展览会上凭借其多款先进的导热材料成为了展会上的亮点之一。在AI智能电子散热领域的应用中，兆科科技导热材料展现出了强大的竞争力和广阔的市场前景。未来，兆科科技将继续致力于导热材料的研发和创新，为AI智能电子散热领域的发展注入更多活力。