盛启鹏城｜兆科携创新导热方案亮相深圳国际 AI 算力产业展

      当 AI 算力迎来蓬勃发展的时代浪潮，有效热管理已然成为驱动产业进阶的关键基石。六月鹏城，行业盛会如约而至，深圳国际 AI 算力产业展盛大启幕，八方同仁齐聚一堂，共探算力产业发展新机遇。凭借二十载深耕导热散热领域的匠心积淀与技术创新，东莞市兆科电子材料科技有限公司如约赴会，携全系列高性能导热散热产品与一站式热管理解决方案重磅亮相。立足行业前沿阵地，兆科以技术为翼、以产品为介，与业界伙伴共话技术趋势，共解产业难题。

硬核方案亮相，直击行业热管理痛点

本次展会，兆科将带来覆盖从入门级到高算力场景的全系列导热解决方案，满足不同设备的散热需求：

高适配通用方案：TIF 导热硅胶片 & TIF 导热凝胶

TIF 导热硅胶片:

热导率覆盖 1.25~20.0W/mK，UL94-V0 防火等级，90% 高压缩率，自带粘性无需额外粘合剂，适配大多数电子设备的间隙填充散热场景。

TIF 导热凝胶:

热导率 1.5~15.0W/mK，UL94-V0 阻燃，低压力适配器件，支持自动化点胶作业，适合批量生产的电子设备散热。

高性能方案：TIG78 液态金属 & TIG 导热硅脂

TIG78 液态金属:

热导率 35.0~58.0W/mK，无毒环保，长期稳定性优异，可填充接触表面，创造低热阻，是 高AI 服务器、高功率芯片散热的理想选择。

TIG 导热硅脂:

热导率 1.0~5.2W/mK，低热阻，长期稳定，无毒环保，满足 RoHS 要求，适配高功率 CPU、GPU 等设备的散热应用。

自动化适配方案：TIC 导热相变化 & PI 加热膜

TIC 导热相变化材料:

热导率 0.95~9.6W/mK，自带天然粘性，无需额外粘合剂，贴合无需预热，支持自动化作业，大幅提升生产效率。

PI 加热膜:

可耐受 180℃高温，化学稳定性优异，耐湿热、耐腐蚀，形状可按需定制，可弯曲贴合设备表面，适配各类加热温控场景。

轻薄有效方案：TIR700 碳纤维导热片 & TIS 导热绝缘片

TIR700 碳纤维导热片:

热导率 9.0~35.0W/mK，低热阻抗，可在低压环境下工作，超薄轻量且具备优异机械柔韧性，为轻薄设备提供有效散热支持。

TIS 导热绝缘片:

热导率 1.0~2.3W/mK，UL94-V0 阻燃，高绝缘强度，兼具抗撕裂、抗穿刺性能，适配对绝缘性有高要求的散热场景。

丰富的产品矩阵，各方位回应 AI 算力爆发背景下，行业对有效、可靠热管理方案的迫切需求。

现场人气爆棚，技术交流火热进行中

展会现场氛围热烈，来自全国各地的行业客户、合作伙伴纷至沓来，与我们的技术团队面对面交流。面对大家提出的实际应用痛点与定制化需求，我们的专业团队逐一细致讲解产品性能、技术原理与落地案例，分享前沿散热技术思路。每一次深度交流，都是思想的碰撞；每一次真诚沟通，都是信任的缔结。

精彩仍在继续，邀您共赴行业盛会

本次展会将持续至 6 月 12 日，现场还有更多产品细节、应用案例与技术干货等您解锁，诚邀您莅临展位，一起探讨 AI 时代热管理的创新方向！

📍 展会信息

时间：2026 年 6 月 10 日 - 12 日

地点：深圳国际会展中心14-16馆

展位号：14H87