TIF™700PUS系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性

》良好的热传导率: 7.5W/mK

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

产品应用

》散热器底部或框架

》机顶盒

》电源与车用蓄电电池

》充电桩

》LED电视 LED灯具

》显卡模组

0.020" (0.5mm)、 0.200" (5.0mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

8" x 16"(203mm x 406mm)

TIF™系列可模切成不同形状提供。

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